好助攻！GOB技术给LED显示屏发展带来哪些变化？

　　随着LED显示屏应用更加广泛，人们对于产品质量和显示效果提出了更高的要求，在封装环节，传统的SMD技术已不能满足部分场景的应用需求。基于此，部分厂商改变封装赛道，选择布局COB等技术，也有部分厂商选择在SMD技术上进行改良，其中GOB技术就属于SMD封装工艺改良之后的迭代技术，那么配合GOB技术，LED显示屏产品能否实现更广泛的应用呢?GOB的未来市场发展又将呈现出何种趋势呢?

　　应运而生 兼具传统SMD和COB优势

　　LED显示屏行业随着市场需求的不断变化，LED显示技术也随之不断地延伸和深化，从DIP、SMD，到近几年的COB，以及目前的Mini/Micro LED技术等，都为适应市场的需求而不断地更新换代。在封装技术领域，SMD技术已发展较为成熟，COB作为后起之秀则尚在开发阶段，而在应用中SMD的先天性缺陷及痛点和COB技术的不成熟等也不断显露出来，尤其是随着LED显示屏的小间距产品在市场上的应用范围越来越广，其防护等级和显示效果不能满足现有市场对产品的要求表现的越来越明显。

　　在此背景下，GOB技术应运而生。GOB是GLUE ON THE BOARD板胶的简称，该技术是在SMD技术的基础上采用先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，可以解决目前主流市场SMD技术防护性能和点光源显示性能的先天性不足，以及COB技术无法混灯、分光分色差、维修困难、量产成本高等问题。以目前发展水平来看，GOB改进了LED显示屏现有的保护技术，并实现了显示点光源从表面光源的转换和显示。这也使得在防护等级上，GOB具备超高的防护度和硬度，实际显示效果上则相当于给原有SMD技术下的LED显示屏做了美颜，可以说GOB既保留了传统SMD的成熟技术，又解决了原有产品的瓶颈痛点问题。而相较于高成本的COB技术，GOB则可以轻松实现量产、品质稳定、价格合理，所以只要其相关产品能够符合市场的需求并能快速应用到市场的各个领域。

　　目前GOB技术主要被运用在小间距产品上，其过程对于封装材料即“胶水”要求较高，一般采取环氧树脂等新型材料，也可采用喷墨黑化处理等技术加强屏幕对比度。尽管GOB技术兼具了SMD和COB的不少优势，但也应当注意其在工艺先进程度上也仍有着其局限性，未来的应用发展之路也将随着工艺和材料的发展不断拓展。

　　解决应用痛点 市场发展可期

　　追溯GOB技术的发展历程，可以发现其实在2019年之前，GOB市场还未真正被开发。GOB市场的真正开发得益于小间距LED显示屏市场的发展，小间距显示屏在商显市场的广泛应用，使得终端市场对于产品的防护和显示效果有了更高的要求。以互动小间距产品为例，在互动应用场景中，LED显示屏不仅仅是信息展示的载体，还将参与到沉浸式的人屏互动中，这时候对于屏体的平整度就提出了要求，传统小间距LED显示屏的灯珠之间保有间隙，触摸体验不佳，此外，点显示的近距离观看视觉效果也较差。

　　而通过GOB工艺处理，原来灯板表面呈现的颗粒状像素点已转变成整体平面灯板，实现了由点光源到面光源的转变，产品发光更加均匀，显示效果更为清澈通透，而且大幅提升了产品的可视角，有效消除摩尔纹，显著提高了产品对比度，实现防蓝光效果，降低炫光及刺目感，减轻视觉疲劳，并且对使用者的安全和健康作出有效保护。

　　小间距LED显示屏市场的不断发展使得GOB技术更上一层楼，也因此GOB产品在室内会议场景、户外恶劣环境中大显身手。此外，随着疫情消散，新基建建设、智慧城市等也将逐步恢复，这也表示在5G基建、大数据中心、人工智能、工业物联网、特高压、新能源汽车充电桩、城际高速铁路和城市轨道交通等领域建设，结合GOB技术的小间距产品更获得更多的发展空间，凭借小间距LED显示屏发展的强劲动力，可以预见GOB技术在未来的市场还将迎来更多发展机遇。

　　强平替 低成本推进微小间距发展

　　在LED显示屏行业内，实现显示屏更高清和更小间距始终是未来的发展方向之一，而就在在推进微间距显示的过程中，GOB技术曾被部分业内人士称为“迈入微间距时代”的低成本选择。那么GOB为何会被当作是强平替呢?这还得结合目前封装技术和小间距产品发展态势来看。

　　从传统的SMD技术来看，目前其产品的存量市场已趋近于饱和，新的发展增量较难出现，而从新兴代表COB技术来看，总体上入局厂商较少，处于概念大于现实阶段，具体效果与市场期待仍有着一定距离。这是这种格局给了渐进式的GOB技术更多的发展机会：GOB与SMD、IMD、MIP一脉相承、殊途同归，能通过两种技术路径间的互补融合实现“取其精华，去其糟粕”的大化，这对于推动微间距显示技术产业规模化进程来说，未尝不是一个选择。以GOB技术和MIP技术的结合为例。近期，在Micro LED领域，MIP技术不断受到重视，而GOB与其结合，加强了防护和显示效果的同时，可谓是顺应行业发展态势。在行业加大高端LED产品的探索的同时，芯片、封装、显示屏厂商纷纷进行技术突破，与GOB技术相结合可以使在P1.0以下点间距的显示应用增值，革新现有微间距显示技术格局，充分发散自身光芒与价值。

　　对于站在技术和产业转型的LED屏企来说，GOB技术的发展状态对于其实现跳跃是极度利好的。破除SMD传统的技术障碍，而可以凭借较低成本向着更小间距的显示屏发展，既实现了企业技术转型的需求，又给市场增添了更多活力。也正是如此，越来越多的厂商进入GOB技术领域，不断在GOB上取得突破。然而，在入局GOB领域时，厂商还应该注意，与其他完整的封装技术不同，GOB并非独立的封装体系，而是依托其他技术进行叠加，专注GOB的同时还应该关注其他封装技术的发展水平，以此实现更好的突破。

　　作为SMD 技术的一种延伸工艺手段，GOB成功解决了以往市场应用中的痛点问题，被广泛地应用至各类场景之中，同时凭借着强有力的辅助功能，在封装技术不断发展跃升的同时，推动LED显示屏在更小间距上实现突破，引得更多厂商布局。相信随着其技术工艺的不断改进，以及未来封装技术的突破，GOB还会在更广阔的平台实现价值。