一、像素与封装要求
像素密度: ≥62500点/平方
封装工艺: 采用SMD表贴三合一封装，金线封装
管芯品牌要求: 必须采用国星、日亚、三星、科锐或美卡乐高端封装产品
二、亮度性能
最大亮度: ≥7500cd/㎡
亮度调节: 支持0-100%无极调节
三、箱体材质要求
箱体材质: 型材铝或压铸铝（不接受铝或铁等其他金属的钣金工艺）
四、主板设计
接口设计: 模组、接收卡、HUB板采用硬接口设计，无排线，直接插拔和热插拔
五、箱体轻薄特性
箱体厚度: ≤95mm
箱体重量: ≤26kg/箱（箱体尺寸960×960）
定制支持: 箱体支持定制
六、防水与结构设计
防水设计: 模组全封闭防水模组设计，模组侧部具备气压阀气压调节
单元设计: 产品模组和电源盒设计成独立单元
七、安装/维护方式
安装方式: 支持两种安装方式，前安装方式和后安装方式
维护方式: 支持后维护/前维护
营业执照 
