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LED显示屏的COB、Mini4合一、GOB技术 快来了解

发布时间:2021-04-22  浏览人数:已有0 浏览

  首先说说COB技术

  COB技术指的是利用COB封装方式完成的LED显示屏,那么什么是COB封装呢:COB封装技术就是直接将发光芯片封装在PCB板,实现模组真正的完全密封,器件不外露,屏面光滑坚硬。

  如下图所示:
郑州LED显示屏

  如此的封装工艺,有什么好处呢?

  1、防撞耐撞:表面用环氧树脂固化,器件密封在PCB板,不外露,抖动不掉灯、运输过程中碰撞不损坏;

  2、散热能力强:热量直接通过PCB板快速散出,热阻值小,散热更强;

  3、间距更小、画质更优:COB直接将发光芯片封装在PCB,板发光芯片之间没有物理隔阂,单位内显示像素更多,画面更清晰,显示更饱满、色彩更充足、更细腻;

  4、“面光源”发光,有效抑制摩尔纹,是重要场合,如:高端会议室、演播厅、中心场合等的优质选择;

  5、COB全彩在颜色方面一致性好,视角大,光斑均匀,亮度较高,混色效果好等这一些是SMD全彩及点阵全彩无法超越的特点和优势。

  6、视角大,亮度高,COB采用热沉工艺技术,可保证LED具有业内领先的热流明维持率(95%)。

  COB的视觉一致性更好。单从外观上就可以看出点胶板上有上百个发光点都处于同一个PCB板上即处于同一个水平面上,因此发光点都在同一个基准点上,从而照出的光斑更加均匀,

  7、COB因采用板上点胶成透镜的封装方式,因此在应用于户外时,在防水防潮及防紫外线方面表现较好。

  接着看高景说Mini4合1

  MINI-led:是指100微米或者以下颗粒尺寸的LED晶体的应用。四合一是指中游封装规格,传统表贴灯珠基本是一个像素点,包括红绿蓝的三个或者四个LED晶体;传统COB产品是大CELL封装,一个封装结构中少则数百、多则数千个像素点。而四合一封装结构,则可以视为传统表贴灯珠与传统COB产品之间的一种折中技术:一个封装结构中有四个基本像素结构。

  看下图所示,就好理解了
河南LED显示屏

  1、四合一mini-LED技术的优势克服了COB封装,单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度。

  2、一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构,有助于小间距LED显示屏坏灯的修复,甚至能满足现场手动修复的需求。

  3、对于四合一mini-LED技术而言,可以说是兼具以上两种低成本技术的特征:mini-LED颗粒实现了更小的LED晶体颗粒,节约上游成本、满足更精细显示需要的条件下,避开了Micro-LED技术极限化的几何尺寸,规避了从上游晶体制造、中游封装到下游整机集成的一系列技术陷阱。同时四合一的封装结构让表贴工艺依旧完美。今天,适用于1.0间距尺寸的表贴技术,就可以制造最小0.6毫米间距的LED显示屏,极大程度上继承了LED显示产业最成熟的工艺、设备和制造经验,实现了终端加工环节的低成本。同时四合一的封装结构亦采用共享阴极、边框接线的设计,这也有利于优化终端制造工艺,较少焊接点,提升产品的成本性。

  4、作为一代新产品,如果只是想着低成本,当然不会成功。四合一mini-LED的市场成功,依然必须依靠更好的视觉美观。

  四合一mini-LED和COB小间距LED一样,是高度克服LED显示像素颗粒化现象、并提供更高稳定性的技术。

  5、第三,四合一mini-LED技术在晶体封装层级多采用倒装技术。倒装工艺无焊线,完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。同时,倒装工艺能够最大程度提供LED晶体的有效发光面积、最大程度提供LED晶体的有效散热面积,进一步提升了产品光学特性和可靠性。采用倒装工艺被视为下一代LED显示产品晶体封装的关键方向。

  6、四合一mini-LED以上的技术优势,并不局限在0.X产品上。这种新技术的产品也可以应用在更大间距,比如P1.5、甚至P2.0的产品上。即这是一种满足今天所有主流小间距LED显示产品和未来更小间距LED显示产品需求的技术。

  7、mini-LED技术带来的显著劣势主要是分辨率高、亮度降低了,但是其依然可以提供高达800-1200流明的亮度,对于室内显示而言完全足够用,甚至比那些高亮度的屏幕“更舒适和健康护眼”:很长时间以来,室内LED显示研究的重点就是降低亮度和实现低亮度下更好的灰阶显示表现,这方面MINI-LED优势明显。
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  最后高景说GOB封装技术

  GOB是Glue on board的缩写,是一种封装技术,是为了解决LED灯防护问题的一种技术,是采用了一种先进的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装,形成有效的保护。该材料不仅具备超高的透明性能,同时还拥有超强的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境,实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。相比传统SMD其特点是,高防护,防潮、防水、防撞、抗UV,可以应用于更多恶劣的环境,避免大面积死灯、掉灯等现象发生。相比COB其特点是维修更简单,维修成本更低,观看视角更大,水平视角与垂直视角可达到180度,可解决COB无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。
河南利亚德

  GOB系列新产品的生产步骤大概分3步:

  1. 选最优质的材料、灯珠、业内超高刷IC方案、高品质LED晶片

  2. 产品装配好后,在GOB灌胶前,老化72小时,对灯进行检测

  3. GOB灌胶后,再老化24小时,再次确认产品质量