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MIP（MicroLEDinPackage）封装技术是将Mini/MicroLED芯片按块切割成单颗或多合一器件，通过分光混光优选后，采用SMT贴片工艺焊接到PCB板上形成显示模组的技术方案...
为贯彻落实《国务院办公厅关于深化电子电器行业管理制度改革的意见》（国办发〔2022〕31号）精神，市场监管总局对强制性产品认证（CCC认证）目录进行了调整，决定对9种安全风险较低、技术较为成熟的电子电...
开鲁县人民检察院办公办案设备购置项目，核心产品：利亚德VCS012型号LED显示屏（主屏327,612.60元、副屏105,304.05元）及LYD-N2460视频处理器（31,000元）...
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利亚德TKH系列COB显示屏，全倒装工艺共阴节能驱动支持双备份...
霜降时节，寒气使水汽凝华为霜，让世界变得格外清晰、通透。这恰似我们通过技术革新，为用户扫除沟通中的“迷雾”。...
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